英特尔、英伟达、AMD三大科技巨头为争夺人工智能（AI）领域关键产能，已向台湾高阶IC载板厂商合计预付逾千亿台币订金，锁定长期供应协议。这一举动不仅凸显全球AI芯片竞赛正向上游材料与封装环节延伸，也推动台湾载板产业迎来前所未有的投资热潮。据《经济日报》报道，欣兴、景硕、南电三大载板厂今年累计宣布的投资规模达1612亿元新台币，创下历史新高。
欣兴百亿收购厂房应对高阶载板需求
作为全球领先的IC载板制造商，欣兴近期动作频频。公司董事会决议追加资本支出至537亿元新台币，并同步采购价值176亿元的新设备，以加速高阶载板产能扩张。值得注意的是，欣兴于9月底宣布以约100.8亿元新台币收购台湾普利司通湖口厂办，此举被业界视为“为AI客户预留战略空间”的关键布局。该厂房未来将用于建设支持大尺寸、多层结构的高阶载板生产线，满足英伟达等厂商对先进封装技术的需求。
业内观察指出，欣兴近年资本支出规模持续领跑行业，其2023年资本支出已突破500亿元新台币门槛。这种“先投资后产能”的模式，不仅为客户提供稳定的供货保障，也通过提前锁定关键设备资源，有效应对AI芯片对高阶载板的爆发性需求。
景硕三年扩产预算逾四百亿转型ABF载板
景硕作为传统PCB厂商向高端载板领域转型的代表企业，正加速推进其“去美化”战略。董事会已批准235亿元新台币资本支出用于未来三年ABF（极细线路布线）载板扩产，并额外追加196亿元专案预算。其中，2026年计划投入80亿元新台币用于设备采购，60亿元专项投资于ABF载板技术升级。
这一转型背后是景硕对AI芯片需求的精准预判。据公开信息显示，ABF载板因其高密度布线能力，成为HBM（高带宽内存）封装的核心材料，而HBM正是英伟达等厂商构建超大规模AI算力平台的关键组件。通过提前布局，景硕正逐步从传统PCB市场抽离，转向更具技术壁垒的高端载板赛道。
南电智慧工厂单项投资近五百亿
南电的扩产规划同样备受关注，其董事会决议将新增468亿元新台币资本支出用于建设高阶载板智慧工厂。这一金额不仅创下台湾载板厂商单次投资纪录，也反映出AI芯片对超大规模封装基板的迫切需求。该工厂将专攻大尺寸、高层数的先进载板制造，预计可满足未来五年全球AI服务器市场对高性能计算模块的需求。
值得关注的是，南电此次规划中特别强调“智慧化”布局，包括引入AI驱动的生产管理系统和自动化检测设备。这种从硬件到软件全链条升级的模式，不仅有助于提升良率与效率，也为台湾载板产业树立了数字化转型的新标杆。
随着全球AI基础设施建设加速推进，上游材料与封装环节的竞争已进入白热化阶段。三大科技巨头合计对台湾载板产业的投资规模预计达50亿美元（约合1629亿元新台币），这一数字不仅反映AI芯片对高阶载板的深度依赖，也预示着全球半导体供应链正在经历结构性重塑。从客户以大额预付款锁定产能的趋势来看，产业链上下游正通过更紧密的合作模式，共同应对技术迭代与市场扩张带来的挑战。未来随着更多智慧工厂落地投产，台湾载板产业有望在全球AI算力竞赛中扮演更加关键的角色。
