#半导体材料

英特尔、英伟达、AMD预付逾千亿台币锁定AI高阶IC载板产能

三大科技巨头向台湾载板厂合计预付超千亿台币，推动欣兴、景硕、南电等企业大规模扩产，反映AI基础设施对上游材料的深度依赖及供应链安全布局。

日本半导体巨头Resonac等注资AI硬件基金，加速芯片与人工智能领域合作

日本三大半导体材料企业联合投资硅谷硬科技基金，聚焦AI芯片及硬件制造商，推动人工智能产业链深度协同创新。