英特尔、英伟达、AMD预付逾千亿台币锁定AI高阶IC载板产能
三大科技巨头向台湾载板厂合计预付超千亿台币，推动欣兴、景硕、南电等企业大规模扩产，反映AI基础设施对上游材料的深度依赖及供应链安全布局。
Anthropic拟向黑石提供超10%收益率推进史上最大规模芯片融资
Anthropic以远高于市场基准的融资成本进行600亿美元债务融资，用于采购谷歌定制半导体TPU，反映AI基础设施军备竞赛中的资本压力及投资者对高风险溢价的需求。
博通担保600亿AI芯片融资启动分销 Anthropic次级债待IPO定调
全球首笔600亿美元AI芯片融资进入银团分销阶段，博通A-评级支撑高级债市场转化，Anthropic次级债务依赖IPO信用锚点，揭示AI算力投资风险分层与机构定价博弈。
江波龙推出AISSD™专用固态硬盘，软硬协同优化端侧AI资源调度
江波龙通过自研iSA™存储智能体与SPU™硬件技术，破解端侧AI推理场景内存占用高、缓存冗余等行业难题，实现DRAM依赖降低与算力高效利用。
阿里巴巴发布最强国产AI芯片与10万亿参数模型 计划2032年扩展至20GW数据中心
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在云栖大会上宣布将扩展全球数据中心至20GW，并发布算力提升3倍的真武V900芯片及10万亿参数AI模型，推动机器智能时代基础设施建设。
Anthropic计划年底前建成5吉瓦算力，推动AI基础设施升级
Anthropic宣布将在2023年底之前完成5吉瓦算力的建设，此举将显著提升其在人工智能领域的计算能力，并对行业产生深远影响。
华为昇腾960超节点提前发布，AI芯片性能翻番并亮相NPO光互联新品
华为在2026全联接大会披露昇腾960系列芯片大幅提前三季度发布，新一代Hi-ONE光互联产品首秀，昇腾950超节点进入规模商用阶段，加速AI战略落地。
台积电8月营收5148亿元新高 扩产加速难抵AI芯片强劲需求
台积电8月营收同比增53.3%创新高，扩厂速度达历史峰值仍难以满足激增的AI芯片制造需求，设备采购升级计划启动。
SK海力士或启动最高40万亿韩元回购叠加高分红 韩国Value-up行情再获催化剂
标普预测SK海力士四季度将重启20万亿至40万亿韩元股票回购，并具备派发丰厚股息能力，为韩国企业价值提升计划注入新动力，推动资本市场改革。
黄仁勋驳斥AI行业循环融资质疑 英伟达投资风险低；Claude回应5000万美金争议
英伟达CEO黄仁勋为AI领域巨额融资辩护，称行业资本密集特性使风险可控。同时Claude就孙宇晨5000万美元事件表态，Anthropic IPO进程加速，多模态模型与芯片技术持续突破。
英伟达AI芯片涨价超15%内存短缺成主因推动行业成本上升
英伟达部分大客户被告知，由于存储芯片成本飙升，搭载其人工智能芯片的服务器价格将上涨超过15%，影响范围广泛。
博通拟筹700亿债务融资支持AI芯片采购彰显行业资本依赖度提升
博通正寻求一笔规模达700亿至800亿美元的债务融资，用于支撑包括Anthropic在内的AI公司的芯片需求。此举凸显科技行业对资本市场的依赖。