#芯片制造

AMD CEO苏姿丰与三星半导体负责人会面 共商AI算力芯片产能合作

AMD与三星就内存短缺问题展开高层对话，双方将探讨AI算力芯片的供应链协同方案，影响全球半导体产业格局。

先进封装产能升温，芯片制造从制程竞赛转向系统集成

AI算力需求持续拉动先进封装热度。近三天半导体行业报道中，CoWoS产能缺口、封测企业扩产和高带宽互连材料成为高频话题，芯片竞争不再只看晶圆制程，也看封装环节能否把算力、带宽、功耗和良率平衡起来。据天眼查数据显示

日本半导体巨头Resonac等注资AI硬件基金，加速芯片与人工智能领域合作

日本三大半导体材料企业联合投资硅谷硬科技基金，聚焦AI芯片及硬件制造商，推动人工智能产业链深度协同创新。