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#芯片合作
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科技智能
广和通SC153 5G智能模组亮相NetworkX,依托高通平台加速终端开发
广和通SC153 5G智能模组在NetworkX展出,基于高通Q-4390处理器,支持高速连接与灵活开发,计划2026年四季度量产,助力智能终端创新。