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华为昇腾960超节点提前发布，AI芯片性能翻番并亮相NPO光互联新品

华为在2026全联接大会披露昇腾960系列芯片大幅提前三季度发布，新一代Hi-ONE光互联产品首秀，昇腾950超节点进入规模商用阶段，加速AI战略落地。

华为昇腾960DT提前9个月发布 性能实现翻番加速AI战略落地

华为昇腾960DT、PR分别于2027年Q1、Q3发布，性能翻番；昇腾950超节点已规模商用，加速AI算力底座建设，推动智能时代布局。