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高通推动端侧AI智能体落地，展示30B-MoE模型在移动设备的应用进展

2026年骁龙峰会上，高通联合多家企业演示端侧30B-MoE模型完成邮件处理、行程规划等复杂任务。通过双旗舰芯片升级与NPU架构优化，探索智能体在手机端的持续工作流程及跨终端协作生态。