科技智能
江波龙推出AISSD™专用固态硬盘，软硬协同优化端侧AI资源调度
江波龙通过自研iSA™存储智能体与SPU™硬件技术，破解端侧AI推理场景内存占用高、缓存冗余等行业难题，实现DRAM依赖降低与算力高效利用。
商业解读
高通推动端侧AI智能体落地，展示30B-MoE模型在移动设备的应用进展
2026年骁龙峰会上，高通联合多家企业演示端侧30B-MoE模型完成邮件处理、行程规划等复杂任务。通过双旗舰芯片升级与NPU架构优化，探索智能体在手机端的持续工作流程及跨终端协作生态。
科技智能
江波龙FMS2026展现端侧AI存储聚变创新解决方案
2026年8月4日至6日，江波龙将在FMS2026展会中以'端侧AI 存储聚变'为主题，展示软硬件协同的创新方案及全栈定制服务。