科技智能
宜鼎发布GMSL2™相机开发套件 一站式整合多路相机加速边缘AI应用
宜鼎推出集成4个3MP GMSL2™相机模组的开发套件，通过软硬件预集成设计缩短AI视觉项目周期，助力机器人、智能车辆等场景快速落地。
产业快讯
日本半导体巨头Resonac等注资AI硬件基金，加速芯片与人工智能领域合作
日本三大半导体材料企业联合投资硅谷硬科技基金，聚焦AI芯片及硬件制造商，推动人工智能产业链深度协同创新。
市场观察
美联储加息决议与霍尔木兹协议谈判并行，AI硬件发布引关注
下周聚焦美联储利率决策、日本央行加息预期、中国8月经济数据、豆包手机上市及霍尔木兹协议谈判等多领域动态，解析全球市场关键事件。
商业热点
高盛复盘中国股票二季报：盈利增速五年最高，硬科技带动多行业增长
高盛研报显示2026年中国上市公司盈利同比增14%，AI硬科技推动增长扩散至更多领域。A股科创板/创业板利润分别暴涨102%/44%，消费板块持续承压。
商业热点
小米长鑫存储签订长期供货协议 AI硬件产业链迎来新机遇
本周AI硬件领域热点：小米与长鑫存储签订长期供货协议锁定DRAM产能，XREAL研发音频类AI眼镜，作业帮在618大促中销售表现优异。