中茵微电子亮相智能趋势论坛 推AI ASIC平台赋能工业数智化转型升级

中茵微电子亮相智能趋势论坛 推AI ASIC平台赋能工业数智化转型升级

2026年7月17日至20日，在上海举行的2026世界人工智能大会暨全球治理高级别会议上，中茵微电子（北京）股份有限公司展示了其在推动工业智能化升级方面的最新成果。此次大会以“智能时代 同创未来”为主题，汇聚了众多国内外专家和企业代表共同探讨人工智能的发展趋势与应用前景。

作为大会的重要论坛之一，2026智能趋势论坛聚焦于工业AI规模化应用的关键挑战及解决策略，并邀请中茵微电子董事长王洪鹏作了题为《AI专用算力底座助力工业数智化场景落地》的主题演讲。在演讲中，王洪鹏详细介绍了公司如何通过构建面向行业应用场景的AI专用算力体系来推动工业智能化升级。

AI专用算力体系建设

随着人工智能技术向制造业等实体经济领域的深入渗透，对算力性能、能效水平及系统可靠性提出了更高要求。为应对这一挑战，中茵微电子致力于打造一套完整的AI专用算力体系，以支持各行各业的智能应用需求。王洪鹏指出，在工业环境中部署高效且可靠的AI解决方案是实现智能制造和数智化转型的关键。

公司通过自主研发和技术合作，构建了涵盖“芯片—硬件—软件”的一体化定制算力平台，并形成了从设计到交付的一体化服务体系，确保每一款定制化的AI专用芯片都能精准满足客户的需求。此外，中茵微电子还积极引入先进的封装技术和异构集成技术，进一步提升了其在复杂AI芯片研发领域的综合实力。

一体化定制算力体系

为更好地服务工业场景中的智能应用需求，中茵微电子开发了一套全面的AI ASIC定制平台解决方案。该方案涵盖了从客户需求定义到芯片架构设计、再到验证测试和产业化交付等各个环节，实现了端到端的一站式服务体系。通过这一平台，企业能够快速响应市场变化和技术进步，及时推出符合行业特点的新产品。

中茵微电子在不断优化其专用算力体系的同时，还特别注重提升AI SoC平台的能力。公司构建了覆盖端侧、边缘侧和云端的全方位AI SoC架构能力，使得客户能够在各种应用场景下灵活选择适合自己的定制化芯片解决方案。此外，通过持续的技术研发与创新实践，中茵微电子成功地为智能驾驶、机器人等新兴领域提供了强大的算力支持。

高效支撑多元场景

凭借其一体化定制算力体系和全面的AI SoC平台能力，中茵微电子已经实现了在多个工业领域的广泛应用。例如，在智能制造方面，该公司提供的高性能AI芯片能够显著提升生产线效率并降低生产成本；而在智能驾驶领域，则通过集成先进的感知技术与算法模型来实现更精准的安全驾驶辅助功能。

此外，中茵微电子还积极拓展其业务范围至更多前沿科技领域，如大模型、具身智能等新兴应用。这些创新成果不仅体现了公司在AI专用算力领域的深厚积累和强大实力，也为整个国产人工智能产业注入了新的活力和发展动力。展望未来，随着技术的不断进步与市场需求的变化，中茵微电子将继续深耕这一领域，以更加高效的服务体系支撑更多场景的应用落地。

此次亮相智能趋势论坛并展示其创新成果标志着中茵微电子在推动工业数智化转型升级方面迈出了重要一步。通过持续的技术研发和市场开拓，公司不仅为国内制造业的智能化转型提供了强有力的支持，同时也在全球范围内树立了中国AI芯片企业的良好形象。随着人工智能技术不断深入各行各业的应用场景，中茵微电子将继续发挥其独特优势，在这一新兴领域内展现出更为广阔的发展前景。